)上的焊点，如图1所示。按照一阶近似的简单算法，次要功耗通道的影响(如图所示)在热阻计算中可以忽略不计。

　　夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于，器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去，即通过引线框架(与焊线封装一样)和夹片框架散热。

　　结到焊点Rth( j-sp )的热阻定义因为两个参考焊点的存在而变得更加复杂。这些参考点的温度可能不同，导致热阻成为一个并联网络。

　　Nexperia(安世半导体)使用相同方法来提取夹片粘合器件和焊线器件的 Rth( j-sp )值。该值表征从芯片到引线框架再到焊点的主要散热通道，使得夹片粘合器件的值与类似PCB布局中的焊线器件值相似。然而，在提取Rth( j-sp )值时，并没有充分利用第二条通道，因此器件的总体散热潜力通常更高。

　　事实上，第二条关键的散热通道让设计人员有机会改进PCB设计。例如，对于焊线器件，只能通过一条通道来散热(二极管的大多数热量通过阴极引脚耗散)，而对于夹片粘合器件，两个端子均可散热。

　　仿真实验表明，如果PCB上的所有器件端子都有散热通道，可以显著改善热性能。例如，在CFP5封装的PMEG6030ELP二极管中(图3)，35%的热量通过铜夹片传递到阳极引脚，65%的热量通过引线框架传递到阴极引脚。

　　如果将一个1cm²的散热片分成两个0.5cm² 的散热片，分别放置于两个端子的下方，在相同的温度下，二极管可以耗散的功率会增加6%。

　　与标准的散热设计或者仅连接在阴极处的6cm² 散热片相比，两个3cm² 散热片可以增加约20%的功率耗散。

　　关注就送Nexperia(安世半导体)书或Nexperia(安世半导体)产品样品测试（样品测试：终端制造业厂家专享，需提供公司名称）最终解释权归我司所有。

　　的分类和应用案例 /

　　中的应用 /

　　的功能和范围 /

　　通道是从结参考点到印刷电路板（PCB）上的焊点，如图1所示。按照一阶近似的简单算法，次要功耗通道的影响（如图所示）在热阻计算中可以忽略不计。

　　性能的仿真实验 /

　　设计与分析 /

　　根据中国集成电路产业人才数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内

　　分立器件产业在上世纪50年代初创，70年代逐渐成长，80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段，21