Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS 源极底置功率MOSFET
【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）推
让服务器保持＂冷静＂提供标准和定制嵌入式计算主板与模块的领先供应商德国康佳特推出了三款散热解决方案，面向基于AMD EPYC Embedded 3000系列处理器构建的100瓦边缘服务器生态系统。通过将坚固型散热方案与全天候运转的处理器模块集成到一起，OEM厂商就再也无需考虑处理器散热系统的问题了
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