功率。热设计功耗（TDP）是评估微处理器散热能力的一个指标。它定义了处理器达到负荷时释放出的热量以及相应的壳温。

　　Intel微处理器的TDP在32W至140W之间。随着微处理器工作频率的提高，这个数字还会继续上升。

　　中心特别容易遭遇散热问题。根据一些估计数据，服务器的冷却风扇（可能消耗高达15%的电能）实际上已经成为服务器中及其本身的一个相当大的热源。另外，数据中心的冷却成本可能占数据中心功耗的约40%至50%.所有这些事实对局部和远程温度检测及风扇控制提出了更高的要求。

　　电源焊盘焊接到PCB上是常见的做法。一般来说，裸露焊盘类型的电源焊盘可以传导约80%的通过IC封装底部产生并进入PCB的热量。剩下的热量将从封装侧面和引线散发掉。

　　产品寻求帮助。这些产品包括散热器、热导管和风扇，可以用来实现主动和被动的对流、辐射和传导冷却。即使是PCB上安装芯片的互连方式也有助于减轻散热问题。

　　德州仪器TI）发明了一种PowerPAD方法，能把IC裸片安装到金属盘上。这个裸片焊盘将在制造过程中支撑裸片，并作为良好的散热路径将热量从芯片中散发出去。

　　模拟封装产品经理MattRomig指出，TI的PowerSack方法是种可以堆叠高侧垂直MOSFET的3D封装技术。这种技术将由铜夹固定位置的高侧和低侧MOSFET整合在一起，并使用地电位的裸露焊盘提供热优化设计。采用两个铜夹连接输入和输出电压引脚可以形成更高集成度的扁平方形无引线（QFN）封装功率器件的热量管理具有更大的挑战性。更高频率的信号处理和缩小封装尺寸的需求使传统冷却技术逐渐边缘化。Advanced Thermal Solutions公司总裁兼执行官Kaver Azar建议使用带水冷式微通道的嵌入式薄膜热电器件。

　　推荐热电冷却技术，并宣称应从芯片级开始冷却。该公司提供电子元件内部深度的局部热管理技术。该技术使用了名为热泵的微型薄膜热电（eTEC）结构。这种主动散热材料被嵌入倒装芯片互连（如铜柱焊锡凸块）供在电子封装中使用。

　　LED等一些器件中，组合使用被动和主动冷却技术可以提高器件性能和寿命。例如，在散热器中使用风扇通常可以将热阻减小到0.5℃/W，这与单独使用被动冷却（散热器）达到的典型10℃/W相比有显着的改善。

　　MentorGraphics）的Flotherm 3D V.9软件工具等产品就能帮助3DIC设计工程师确定发热量，并在热问题发生时帮助他们解决。这种计算流体力学（CFD）产品提供了瓶颈（Bn）和捷径（Sc）场的映像。这样工程师就可以知道设计中哪里发生了热流拥塞并确定发生的原因。

　　机械分析事业部总经理Erich Bürgel介绍，创新的Bn场可以表明设计的散热路径在哪里发生了拥塞，因为它总是企图从高结温点向周围环境点流动。Sc场强调了通过增加一个简单要素（如空隙焊盘或机箱突出物）创建一个新的高效热流路径的可能方法。

　　PCB设计平台。因此，用户可以增加、编辑或删除各个对象，如散热器、热过孔、电路板切块和电磁罐等，以实现更加的热建模。

　　IBM计划在今后的3D IC处理器中使用微通道水冷技术，如准备在2013年推出的Power8处理器。IBM公司瑞士苏黎世研究中心热封装部经理Bruno Michel透露，高能效的热水冷却技术是IBM零排放数据中心概念的一部分。为了冷却在几乎相同空间内比单个处理器产热更多的3D堆叠芯片，使用水替代空气可减少能耗。

　　Technologies公司的XLR8 GTX 580 GeForce图形卡中也采用了液体冷却的CPU，这种图形卡主要用于极具挑战性的图形密集型游戏产品。PNY还和CPU热管理公司Asetek联合生产一种提供给游戏迷和他们的GPU/CPU冷却系统使用的产品。

　　通过水冷进行热管理也被种类广泛的功率器件所采用，如半导体闸流管、MOSFET和硅控整流器（SCR）。Ixys公司子公司Westcode Semiconductors开发的XW180GC34A/B就是一个很好的例子。这种镀镍散热器具有127mm直径的接触盘，非常适合电极触点直径高达125mm的紧压包装器件使用。

　　工业应用中，或用于电气火车轨道旁的变电站，以及发电和配电应用中。”Westcode公司营销与技术支持经理Frank Wakeman表示，“这些冷却器提供的高效冷却功能可以帮助消费者用更小的体积实现更高功率密度的系统。”

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