的兴起以及chiplet工艺的采用，待测芯片的功耗不断增大，热流密度大幅增加，可靠性试验中经常因温度监测失效、socket过热、散热片散热不好等因素导致测试失败，严重时会发生熔球烧坏
为帮助客户解决这一系列问题，季丰电子建立热仿真能力，在PCB layout阶段可通过热流模拟分析对Burn-in整体环境做评估，可以直观地找出问题所在，识别设计风险，并针对风险提出改善建议。
（Socket+IC+PCB整体仿线. 对chiplet工艺的IC进行精细建模，可以对其内部的DIE、Bump或其他器件等进行热仿真
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
转换效率 /
方法 /
类型有哪些 /
并不能直接给出一个固定的数字，因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件的具体情况、以及工作环境
是多少? /
介绍 LabVIEW是一个强大的集成开发环境，可用于数据采集、信号处理、控制系统设计和实现以及各种模拟和
模块原理简图 /
举办 /
级DrMOS方案 /
跨界交流研讨会 /
只有80%左右，根据指标计数器统计如下：5G内基于N2口的切换比例非常高，为Xn切换次数5倍，且
【国产FPGA+OMAPL138开发板体验】（原创）4.FPGA的GPMC通信（ARM）EDMA
全国大学生计算机系统能力大赛操作系统设计赛-LoongArch 赛道广东龙芯2K1000LA 平台资料分享
