贵所于 2023年 8月 23日印发的《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2023〕216号）（以下简称“问询函”）已收悉。按照贵所要求，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”、“发行人”、“公司”）与海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、“保荐机构”）、安徽天禾律师事务所（以下简称“发行人律师”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，对申请文件进行了相应的补充。本问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明之外，与其在募集说明书中的含义相同。

　　根据申报材料，1）“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”主要针对主营业务前端的金凸块制造（Gold Bumping）环节，提高公司新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造和晶圆测试生产能力，“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”主要针对主营业务后端的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节；2）前次募投项目主要针对LCD产品封测，而本次募投项目扩产主要针对 OLED等新型显示驱动芯片产品封测；3）项目达产后，公司每年新增晶圆金凸块制造 240,000.00片、晶圆测试122,400.00片的生产能力、玻璃覆晶封装 20,400.00万颗、薄膜覆晶封装 9,600.00万颗的生产能力；4）公司前次募投项目包括“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金”；5）公司募投项目尚未取得环评批复。

　　请发行人说明：（1）本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形；（2）本次募投项目投向 OLED封测业务的主要考虑，发行人是否具备技术、市场、人员等储备基础，募投项目是否符合投向主业等相关规定；（3）以表格列示本次募投项目实施前后公司产能的变化情况，并结合产品的市场空间、竞争格局、在手订单、产能利用率、前募达产后的市场供给情况、可比公司产能扩张情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及产能消化措施；（4）本次募投项目环评批复的取得进展、预计取得时间，是否存在实质性障碍。

　　请发行人律师对（1）（4）进行核查，请申报会计师对（1）（3）进行核查，请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。

　　一、本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形 （一）本次募投项目与前次募投项目的联系和差异

　　公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充，旨在提升公司 12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装的产能规模，与本次募投项目均属于公司既有产品的扩产项目。两者的区别在于封测的产品结构不同，前次募投项目主要针对 LCD产品封测，而本次募投项目扩产主要针对 OLED等新型显示驱动芯片产品封测，产品结构的变化系第三代显示技术 OLED具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。通过本次募投项目，公司将扩大 OLED面板的显示驱动封装测试规模，并且拓展车载显示面板市场，从而在传统消费电子领域之外扩大市场份额，提升公司的品牌影响力。

　　公司前次募投项目“研发中心建设项目”旨在通过建设研发中心及引进先进设备，针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，进而提高公司在高端先进封装测试服务领域的研发能力。研发中心建设所带来的公司研发软硬件基础提升为新增产能空间打下良好基础，使得公司积累了大量的工艺技术，为本次募投扩产项目提供扎实的技术支持，可实现项目快速部署投产，有力地提升了公司的整体市场竞争力。

　　本次募投项目扩充产能主要应用于 OLED等新型显示驱动芯片封装测 试业务，封测的晶圆制程一般为 28-40nm

　　公司现有业务主要应用于LCD等显 示驱动芯片封装测试业务，封测的 晶圆制程一般为 55-150nm，公司现 有业务已包含制程在 28-40nm之间 的小部分 OLED显示驱动芯片封装 测试业务

　　使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃 覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，在 封装过程中采用非接触式的镭射切 割（Laser grooving）技术，对测试 机台的测试频率、测试 pin数量等性 能指标要求较高

　　使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃 覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，现 有 OLED封测业务在封装过程中已 采用镭射切割技术

　　注：公司使用的镭射切割技术系通过镭射光束聚焦高温气化，将切割道表面的制程金属铜与介电层移除实现切割效果，当晶圆制程低于50nm时对切割的精密度和稳定性要求更高，通常需要使用非接触式的镭射切割技术，公司现有 OLED封测业务在封装过程中已掌握和采用镭射切割技术。

　　如上表所示，在应用领域方面，公司本次募投项目主要应用于 OLED等新型显示驱动芯片封测业务，公司现有业务主要应用于 LCD等显示驱动芯片封测业务，OLED等新型显示驱动芯片封测的晶圆制程一般为 28-40nm，本次募投项目和现有 LCD显示驱动芯片封测业务在晶圆制程上存在一定差异，但公司现有业务已包含制程在 28-40nm之间的小部分 OLED显示驱动芯片封测业务；在客户和供应商方面，公司本次募投项目和现有业务的客户和供应商不存在明显差异；在技术路径和工艺制程方面，公司本次募投项目和现有业务均使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，均属于高端先进封装技术，技术路径相似，但本次募投项目和现有 OLED封测业务需要使用非接触式的镭射切割（Laser grooving）技术，并且对测试机台的测试频率、测试 pin数量等性能指标要求较高。

　　2、公司已具备 OLED显示驱动芯片封测能力，本次募投项目系公司对现有OLED显示驱动芯片封测业务产能的扩充

　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司目前已具备 OLED显示驱动芯片封测能力，2021年起逐步导入 OLED显示驱动芯片封测业务，具体情况如下： 单位：万元

　　2021年度至 2023年度上半年，公司 OLED显示驱动芯片封测业务收入分别为 4,407.38万元、2,977.45万元及 4,710.77万元，占主营收入比例分别为 5.75%、3.37%及 9.04%，OLED显示驱动芯片封测业务客户需求在 2023年以来呈现快速增长的需求。此外，截至 2023年 8月末，公司在手订单金额为 4,738.79万元，在手订单充足，其中随着客户对 OLED显示驱动芯片封测需求提升，OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为 627.22万元，占比达 13.24%，相较于公司 2023年 1-6月 OLED显示驱动芯片封测业务收入占比 9.04%进一步提升。

　　综上所述，公司本次募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”均围绕现有主营业务展开，结合当前 OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备和软件，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务，扩充公司 OLED显示驱动芯片封测产能。本项目建成后，将有效提升公司 OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。本次募集资金投资建设项目系公司为顺应产业发展趋势、响应下游客户日益扩张的产品需求而做出的重要布局，有助于扩大业务规模，巩固市场地位。公司本次募投项目符合《上市公司证券发行注册管理办法》第四十条关于“本次募集资金主要投向主业”的规定。

　　公司前次募投主要针对 LCD显示驱动芯片封测，本次募投项目系公司为顺应行业发展趋势，满足 OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求而进行建设；LCD显示面板广泛应用于各类消费电子、工业控制、汽车电子等终端产品，在大尺寸面板市场仍为主流显示技术；而 OLED显示面板则主要应用于智能手机、笔记本、平板电脑、车载、智能穿戴等中小尺寸面板市场，因此公司前次募投和本次募投在产品应用领域方面存在一定差异。

　　晶体管封装（TO）、双列直插封装 （DIP）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、 塑料双列直插封装（PDIP）、单列直 插式封装（SIP）

　　塑料有引线片式载体封装（PLCC）、 四边引脚扁平封装（QFP）、塑料四边 引线扁平封装（PQFP）、小外形表面 封装（SOP）、无引线四边扁平封装 （PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）、 双边扁平无引脚封装（DFN）

　　球栅阵列封装（BGA）、塑料焊球阵 列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装 （CBGA）、带散热器焊球阵列封装 （EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装 （FC-BGA）

　　多芯组装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体 封装（3D）、凸块制造（Bumping）

　　系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装 （MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装 封装（FC）、扇出型封装（Fan-out）

　　资料来源：《中国半导体封装业的发展》、Frost & Sullivan，海通证券整理 在技术路径方面，公司工艺制程中的金凸块制造属于第四阶段封装技术，而玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装属于第五阶段中的倒装封装（FC）技术，均为高端先进封装技术。

　　公司本次募投产品 OLED显示驱动芯片封测业务和前次募投产品 LCD显示驱动芯片封测业务均使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，技术路径相似，均属于高端先进封装技术，但在工艺制程及设备性能要求方面存在一定区别，具体情况如下：

　　一方面，与 LCD显示驱动芯片相比，由于 OLED显示驱动芯片在晶圆制造环节需要使用 low-k（低介电常数）技术和铜制程，导致封装过程中采用传统刀片切割易于造成电路表面崩裂、硅层暗裂等问题，因此需要采用非接触式的镭射切割（Laser grooving）技术，将表面电路层进行气化，再使用传统刀片对晶圆硅层进行切割。由于显示驱动芯片封测过程中晶圆切割的精密度和稳定性对成品率和封装效率有着重要影响，因此 OLED显示驱动芯片封测业务对封测厂商的工艺制程提出了更高的要求。

　　综上所述，公司前次募投项目主要针对 LCD产品封测，而随着 OLED面板在手机、笔记本/平板电脑、车载、智能穿戴等中小尺寸面板市场渗透率快速提升，本次募投项目围绕公司主营业务展开，在现有业务基础上主要针对 OLED等新型显示驱动芯片产品封测业务进行扩产，本次募投项目建设具有必要性和紧迫。