据澳大利亚维多利亚州警方透露，2017年至2018年期间，该州发生的车牌被盗事件超过1.9万起。
近年来，中国半导体产业持续呈现强劲的发展势头，国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，对IC封装基板的需求将持续提升，国内IC封装基板公司深南电路、兴森科技、珠海越亚等纷纷发力，投资新项目进行产能扩张。
华润微是继九号智能(目前处于中止状态)之后,科创板受理的第二家境外企业，选择了第二套上市标准即“预计市值不低于人民币 50 亿元，且最近一年收入不低于 5 亿元”。
今年以来，已有47家中国的企业或机构被美方纳入所谓出口管制“实体清单”，中方敦促美方立即停止错误做法。
浙江远传信息技术股份有限公司在本届峰会上展示了小远智能服务机器人和智能推车“小跟班”，助力智慧政务，赋能无人商业！
针对 BGA 枕头效应（HIP）缺陷，分析 X-RAY 设备最小缺陷分辨能力，提出基于 X 射线二维成像和三维断层扫描技术检测 BGA 焊接缺陷检测方法。
近日，Impinj发布了新的标签芯片技术，使近十年以来的创新和发展到达了顶峰。这些新的技术建立在Impinj领先于市场的Monza产品线之上，利用摩尔定律来推动重要流程节点的缩减，进一步引入尖端的半导体创新技术，并创造RAIN RFID的新功能。自2005年我们推出Monza 1标签芯片以来，这些技术的进步代表了Impinj在集成电路的发展中最重要的创新。
